板对板连接器基本理论知识。

在电子制作中，整个设备或许需求合适可用的空间，由于，如果电路板规划阶段的PCB倾向于占用太多空间，则该器件或许被分成两个或更多个板。板对板连接器能够在板之间衔接电源和信号以完成一切衔接。

板对板连接器的运用简化了电路板规划进程。较小的PCB需求制作设备，这些设备或许无法容纳更大的PCB。无论是将器件或产品挤压到单个PCB仍是多个PCB中，都需求考虑功耗，不期望的信号相互耦合，较小元件的可用性以及成品器件或产品的整体本钱等问题。

此外，板对板连接器的运用还简化了电子设备的生产和测试。在电子制作业中，简化测试反映了巨大的本钱节约。高密度PCB每单位面积具有更多的迹线和元件。根据对制作工厂复杂性的投资，设备或产品最好规划成具有几个相互衔接的中密度板而不是单个高密度板。

板对板衔接器通孔技能允许第三维衔接PCB上的迹线和元件。榜首PCB能够沿着PCB在水平缓垂直方向上运用导电铜迹线。经过增加更多层的电路板，在双面PCB的两侧之间几乎会有几个单层PCB。具有五层的典型多层PCB能够小于0.08英寸（2mm）厚。通孔具有导电内外表，其能够在多层PCB的任何两层之间承载电流。

由于各种老练技能，现代电子设备更可靠且制作本钱更低。由于两层或多层铜迹线之间躲藏的衔接，多层板的PCB制作曾经是一个巨大的挑战。外表贴装技能（SMT）促进了小型化工作，由于即便没有钻孔，也能够轻松地在PCB上安装元件。在SMT中，机器人设备在将组件粘附到PCB之前将粘合剂施加到组件下侧。元件的预镀锡引线上的引线和PCB上预镀锡焊盘上的引线将被回流或重熔，当PCB冷却时，焊接进程完成。