规范二合一型SIM卡座预设值及操作阐明：
1，选用折叠双层式，体积小，节省空间卡座选用国际规范卡座，
契合ISO7816规范的IC卡和只能卡。
支架上有四个卡扣珠子及塑料的弹片。
磨擦式，插拔次数＞15万次。（省一个SIM卡座空间）； 
2，同向插拔，操作便利；
3，功能安稳，
SIM卡座和SIM卡接触不良，仔细观察卡座特色，考虑结构引发的毛病，有些卡和手机衔接的结构过于杂乱或弹性触片内陷，氧化等都会引起接触点不良毛病。
SIM卡座与基板焊接条件：
1 手焊: 30瓦以下烙:摄氏350度以下不超越三秒钟或摄氏270度以内不超越5秒钟.
2 回流焊：摄氏265度30秒内.
3 波峰焊：摄氏260度10秒内.
助焊条件：
产品结构无防护设计，需防止使用水溶性助焊剂；
SIM卡座归于贴片封装，焊接前勿在端子上施压，防止焊点松动、变形及电气特性劣化；
两次回焊操作请在第一次焊接康复常温后进行；
防止助焊剂流入禁区，形成不良；
组合型产品制止超出预设定力值操作。