1，手机连接器结构：

2，卡衔接器

卡衔接器首要是以6pin SIM卡衔接器和T-flash衔接器为主，开展方向首要是在和SIM卡衔接器屏蔽功用和厚度方面作改进，到达最低0.50mm超低厚度，一起卡衔接器产品面向多功用的方向开展，市场上已呈现SIM卡衔接器+T-flash衔接器二合一产品。

3，FPC连接器

FPC连接器首要是用于LCD显示屏到驱动电路衔接，现在以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已很多运用，不过在跟着LCD驱动器被整合到LCD器件中趋势，FPC引脚数会相应削减，市场上已经有相关产品呈现，从更长远方向看将来FPC衔接器将有望完成和其他手机部件整合在手机或者是LCD模组的框架上。

4，I/O连接器

I/O衔接器是手机中最重要进出通道之一，包括电源及信号两部份之衔接，体积减小和产品标准化将是未来开展首要方向，选用圆形和MiniUSB衔接器，手机用Micro USB衔接器在欧盟和GSM协会推进下而日渐构成标准化开展，Micro USB衔接器呈现标准化和定制化相结合开展趋势，耳机插作衔接器也曾相同开展态势，再往后要求衔接器更薄、具有视觉效果和防水功用等。

5，板对板连接器

手机中板对板连接器开展趋势首要是引脚距离和高度越来越小，现在首要是以0.4mm pitch为主，会逐渐开展到0.35mm乃至更小，后续要求高度更低和具有屏蔽效果，一起BTB高度也逐渐下降至0.9mm。

6，天线连接器

而作为手机重要的功用---通话，就不得不提及衔接手机天线的衔接器，行内称Antenna Connector，它的功用为衔接手机PCB与天线，其形状会影响天线高频功能，导致信号改变，如信号差、不稳定等等，这种衔接器，对高频功能要求高。