现在，手机上运用的板对板连接器，首要有以下特色：

首要一点，“柔”，柔性衔接，并且具有很强的耐腐性；其次是无需焊接，装置快捷，更不会发生火灾危险，这样做还节约空间；再者，现在的板对板都是超低高度，双片式，这一点下文，小编会重点叙述；最终就是具有超强的耐环境性，不只是柔，并且选用触摸可靠性高的“巩固衔接”；当然，一般还具有不限管材，带压封堵，装置快捷等长处。

我们都知道，日本企业在衔接器范畴一向处于领先水平，许多国内高端手机都是选用诸如松下电工等日企的板对板连接器，以到达减薄机身厚度的意图，而松下电工也在出产现在世界最矮板对板连接器组合高度为0.6mm。好消息是小编了解到国内的亚奇科技也现已研制出产了这个高度的板对板衔接器，并且也在为广阔深圳白牌手机公司服务，据了解现在也现已进入许多国内闻名品牌手机客户的供应链系统，这对减缩手机硬件本钱，进步产品竞争力不可谓不是一个“福音”!

为进步插座和插头的组合力，经过在固定金属件部和触点部选用简易锁扣组织，在进步组合力的一起，使锁守时更具有插拔实感。该衔接器能最大极限地减少产品厚度到达衔接的意图，这才有了市面上越来越多的超薄手机！

而引脚的距离也越来越窄，现在首要以0.4mm pitch为主，现在JAE跟亚奇科技开发出0.35mm pitch，应该是职业迄今最窄距离的板对板衔接器，0.35mm pitch现在首要用于苹果手机及国内高端机型，它的使用将会是近两年的大趋势，它具有体积最少，精密度最高，高性能等长处，但对贴片等配套工艺的要求更高，这是许多衔接器厂商最需求客服的当地，不然良品率会很低。

在消费者关于产品厚度，手感体会要求越来越高的今天，超薄，超窄型的衔接器对电镀工艺提出新的要求，在合高0.6mm,单个产品缺乏0.4 mm高度的产品上，怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡，成了衔接器小型化最要害的问题，现在职业遍及的作法是经过激光将镀金层剥离来阻断上锡途径，然后处理不爬锡问题，但此技能有个缺陷，就是剥金时，激光同样会损伤镀镍层，然后使铜暴露在空气下，然后腐蚀生锈。

而据小编了解，现在日企松下电工和国内的亚奇科技对此有了新的处理方案，经过电镀工艺在端子的引脚根部点镀出小于0.08mm的露镍区域，成功的处理了这个问题。信任这一点，许多工程师和技能大拿们应该了解，0.08mm的露镍区域现在只要世界单个技能实力超强的公司能够做到！

现在还有一点不得不提的是，板对板衔接器能够进行简易的机器电路设计的结构。经过在衔接器底面设置绝缘壁，使PC板走线和金属端子不进行触摸即可在衔接器底面部进行走线配线，为PC板的小型化适当有利的！