板对板连接器目前的市场需求？

首要一点，“柔”，柔性衔接，并且具有很强的耐腐性;其次是无需焊接，装置快捷，更不会发生火灾隐患，这样做还节约空间;再者，如今的板对板都是超低高度，双片式，这一点下文，小编会要点叙述;最终就是具有超强的耐环境性，不只是柔，并且选用触摸可靠性高的“巩固衔接”;当然，一般还具有不限管材，带压封堵，装置快捷等长处。

我们都知道，日本企业在衔接器领域一直处于领先水平，很多国内高端手机都是选用比如松下电工等日企的板对板连接器，以到达减薄机身厚度的意图，而松下电工也在生产现在世界最矮板对板连接器组合高度为0.6mm。

为进步插座和插头的组合力，通过在固定金属件部和触点部选用简易锁扣组织，在进步组合力的一起，使锁守时更具有插拔实感。该衔接器能最大限度地削减产品厚度到达衔接的意图，这才有了市面上越来越多的超薄手机!

而引脚的距离也越来越窄，现在主要以0.4mm pitch为主，现在JAE跟亚奇科技开发出0.35mm pitch，应该是行业迄今最窄距离的板对板连接器，0.35mm pitch现在主要用于苹果手机及国内高端机型，它的应用将会是近两年的大趋势，它具有体积最少，精密度最高，高性能等长处，但对贴片等配套工艺的要求更高，这是很多衔接器厂商最需求客服的地方，否则良品率会很低。