板对板连接器如何提高密度？

板对板连接器的设计人员现在不得不去考虑各种具有创造性的解决方案，从而对热量和电流进行办理。虽然在连接器的额定值计算中不能将气流考虑在内，现在在外壳中常常会设计通风功能，以便耗散掉热量并防止过热。基础的物理学知识告知咱们，为了承载更多的电流，需要的只不过是更多的铜资料。在铜合金领域取得的前进使得能够进步导电性，而这些前进并不会跟得上对更高电流密度的需求。同样，触点设计上的改善能够改善PSU接口和连接点之间常常发作的功率损耗的状况，这种连接点可能是互连体系的刺进部分，有时候也会是印刷电路板的卡边缘，可是并不能依靠这些改善效果来明显的进步电流密度。广阔的客户现在正要求连接器的设计人员来减小电源触点之间的中线间距；可是，缩小间距会在印刷电路板的体积上以及连接器本身的内部形成相互发热的问题。连接器在过去40年来主要围绕着进步密度而开展。可是，业界现在正在走向这样一个阶段，那就是有必要考虑增加空间以进步功率，或者是对用于评估连接器性能和额定值的常规进行检验。据以为，数据中心的电效率每进步1%，就会节约数以百万美元计的本钱。因为节约本钱的潜力是如此之大，在数据中心的业主、电气公用事业的提供商以及政府官员之间，那场活跃活跃的讨论当然还会继续进行一段时间。