板对板连接器未来的发展趋势。

首先是“柔”，柔性衔接，并且具有很强的耐腐性； 然后是无需焊接，装置快捷，更不会发生火灾隐患，这样做还节省空间；可是现在的板对板都是超低高度，双片式，这一点下文，小编会要点叙述； 最后具有超强的耐环境性，不只是柔，并且采用触摸可靠性高的“巩固衔接”；当然，一般还具有不限管材，带压封堵，装置快捷等长处。 

为进步插座和插头的组合力，经过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构，在进步组合力的同时，使锁定时更具有插拔实感。该衔接器能最大极限地减少产品厚度到达衔接的意图，这才有了市面上越来越多的超薄手机！窄距离的板对板连接器，0.35mm pitch现在主要用于苹果手机及国内高端机型，它的使用将会是近两年的大趋势，它具有体积最少，精密度最高，高性能等长处，但对贴片等配套工艺的要求更高，这是很多衔接器厂商最需要客服的地方，不然良品率会很低。

 在消费者对于产品厚度，手感体会要求越来越高的今天，超薄，超窄型的衔接器对电镀工艺提出新的要求，在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上，怎么样确保产品镀金厚度及上锡效果不爬锡，成了衔接器小型化最关键的问题，现在职业遍及的作法是经过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径，然后解决不爬锡问题，但此技术有个缺陷，就是剥金时，激光同样会损害镀镍层，然后使铜暴露在空气下，然后腐蚀生锈。 有一点现在要提的是，板对板连接器可以进行简易的机器电路设计的构造。经过在衔接器底面设置绝缘壁，使PC板走线和金属端子不进行触摸即可在衔接器底面部进行走线配线，为PC板的小型化相当有益的。