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FPC连接器排线设计
发布时间 : 2018-08-01 17:35:00浏览点击数 : 1310

FPC连接器排线设计规范

FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种,其结构见上图。 

(1) 基层(BASE FILM):材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),也有用聚脂 (Polyerster,简称PET)。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um  的。PI在各项性能方面要优于PET。 

(2) 铜箔层(COPPER FOIL):有压延铜(RA  COPPER)和电解铜(ED COPPER)两种。 料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能,所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um;对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。 

(3) 覆盖层(COVER LAYER):材料与基层相同,覆盖在铜箔上,起绝缘、阻焊、保 护作用。常用料厚为12.5um。 

(4) 粘合胶(ADHESIVE):对各层起粘合作用。  

(5) 补强板(Stiffener)和加强菲林(Reinforcement film):对于插接式的FPC,为与  标准插座配合,需在接触面背面加一块补强板,材料可用PI、PET和FR4;常 用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定,一般为0.3、0.2或0.12mm。对于需要bonding到LCD上的FPC端,需在接触面的背面设计加强菲林,采用12.5um的PI料。


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