SIM卡座厂家如果在潮湿条件下温度循环的测试在其测试过程中除掉湿度这一因素，则它们的测试效果是一样的。正如前述的温度/湿度条件下的循环一样，在这裡也要特别注意确立连续进行测量的次数。并通过电连接器所预计的运行条件来确立其温度极限。

　　质量鑑定

　　质量鑑定通常结合设计的需要进行一系列连续测试（也就是对电镀类型及镀层厚度，端子材料等的测试），这将使Connector/Socket有条件达到一个特定的规格要求，而这种规格也许来自于产品、最终使用者或工业标淮。测试环境的保持时间一般是较短的或适度的（大约是100或240个小时），且其包括对类型广犯的各种特性或运行特征的监测。

　　在温度条件下的影响其寿命的同一属性就其测试方法来讲一般都很相近，至今仍没有对这种测试形成一套固定的程序，儘管在同一条件下的温度/湿度测试已经採用了一定的程序。目前，除了通过液态氮来获得意外低的温度不能应用在微处理器控制下的标淮炉外，在其它场合下该标淮炉都已得到採用。

　　厂家测验和老化。因为假如测试是必要的，那么裸露着的，没有组接的Ics的测试就弯得困难了，所以socketing的使用成为必要的了。

　　．早期损坏的更换。当产品在厂家能给人留下不可磨灭的印象时产品的质量已经改善了。如果芯片是夺接上的，那么在老化期间发生损坏的产品就可儘早更换，这样就会使价格降低。

　　．製造容易。通常，在生产期间不可能为集成电路完全提供最新的组件。如果使用允许，sockets可使早期的电路作替换。

　　sockets可广犯应用于集成电路组装技术，包括DIP and SIP，PLCC，LCCC，PQFP and CQFP，PGA and BGA，SIMM and DIMM。随着技术的进步，这种应用范围会不断变化和扩大。特别是象PGA和 BGA这种终端技术进步神速。

　　集成电路sockets.

　　SIM卡座厂家最普通的质量鑑定测试类型是以 的规格来要求的。这些测试不需要测定连接器系统的长期运行性能，但要确定是否有严重的问题存在。正常的质量鑑定测试仅仅在于解决已有技术和已知的材料体系问题。通常这种环境下的测试是用来评估前面所提及到的那些因素以及在温度作用下因磨损而导致质量降格的情况及连接器系统中因发生与热相关的膨胀而导致其非配合状况，如果评估有潜在的腐蚀因素存在，则通常其耐用性测试的时间被延长，因为在这种情况下，能够加速电连接器氧化进程的潮湿这一因素没有起作用。行在线转换